Copper Based Powder | 구리계 금속분말
Copper Based Powder는 구리(Cu)를 기반으로 한 금속분말로, 높은 밀도와 우수한 유동성, 균일한 입자 특성을 갖춘 소재입니다.
3D 프린팅, 금속사출성형(MIM), 스프레이, 브레이징, 분말야금(PM) 등 다양한 금속 제조 공정에 활용할 수 있습니다.
이미지 자료 기준으로 순동계 Copper Powder와 CuSn10 동-주석 합금분말을 공급할 수 있습니다.
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제품 특징
균일한 금속분말
균일한 입자 크기와 우수한 유동 특성을 갖도록 제조된 금속분말입니다.
다양한 제조공정 적용
3D 프린팅, 금속사출성형(MIM), 스프레이, 브레이징 및 분말야금(PM) 등에 적용할 수 있습니다.
Copper Powder 공급
Cu 함량 99.6%의 구리 기반 분말로, 밀도 8.92 g/cm³의 소재입니다.
CuSn10 합금분말 공급
구리(Cu)를 베이스로 주석(Sn)을 첨가한 동-주석계 합금분말입니다.
용도에 따른 제품 선택
순동계 분말과 Cu-Sn계 합금분말을 적용 공정과 요구 특성에 맞춰 선택할 수 있습니다.
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Copper Powder 제품사양
항목
| 사양 |
|---|
| 제품명 | Copper Powder |
| 소재 | Copper Based Powder |
| Cu | 99.6 |
| 밀도 | 8.92 g/cm³ |
| 융점 | 1083℃ |
| 비점 | 2595℃ |
| 특징 | High density, High purity, Good flowability, Uniform particle size |
| 주요 용도 | 3D 프린팅, 금속사출, 스프레이, 브레이징, PM |
Copper Powder 성분 정보
| Material | Cu | Fe | Pb | Zn | As | Sb | Bi | Ni | Sn | P | S | C |
|---|
| Cu Powder | 99.6 | >200 | >200 | >40 | >50 | >50 | >20 | >100 | >40 | >100 | >40 | >40 |
※ 제공 자료에서는 Cu를 제외한 항목이 (ppm) oxygen content 영역에 기재되어 있으므로,
상세페이지 등록 시 원 제조사 성적서 또는 원본 데이터와 단위·부호를 한 번 더 확인하는 것을 권장합니다.
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CuSn10 Powder 제품사양
CuSn10 Powder는 구리를 기반으로 주석을 첨가한 합금분말입니다.
제공 자료상 내식성과 높은 강도를 특징으로 하며 3D 프린팅용 금속분말로 사용할 수 있습니다.
항목
| 사양 |
|---|
| 제품명 | CuSn10 Powder |
| 소재 | Copper-Tin Alloy Powder |
| 밀도 | 8.75 g/cm³ |
| 융점 | 1040℃ |
| 비점 | 2562℃ |
| 특징 | Good corrosion resistance, High strength |
| 주요 용도 | 3D 프린팅 |
CuSn10 Chemical Composition
| Material | Cu | Sn | P | Pb | Ni | Fe | Zn | Mn | Al |
|---|
| CuSn Powder | Bal. | 9.3~11.4 | 1 | 0.25 | 0.1 | 0.08 | 0.05 | 0.05 | 0.01 |
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주요 활용 분야
| 적용 분야 | 활용 예 |
|---|
| 3D 프린팅 | 금속 적층 제조용 분말 소재 |
| 금속사출성형(MIM) | 정밀 금속부품 제조 |
| 분말야금(PM) | 금속 성형 및 소결 공정 |
| 브레이징 | 금속 접합용 소재 |
| 스프레이 공정 | 금속분말 분사 및 표면 적용 |
| 연구·개발 | 구리 및 구리합금 소재 연구 |
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제품 선택 안내
Copper Powder
순동계 금속분말이 필요한 경우
높은 구리 함량이 필요한 경우
3D 프린팅, MIM, 브레이징, PM 등 다양한 공정 적용
CuSn10 Powder
Cu-Sn계 합금분말이 필요한 경우
내식성 및 강도를 고려하는 경우
3D 프린팅용 동합금 소재가 필요한 경우
입도 범위, 주문 수량 및 실제 적용 공정에 따라 적합한 사양을 확인하여 선택하는 것이 좋습니다.