다양한 소재와 두께로 제작하는 맞춤형 박판
연구·실험용 시편부터 반도체, 전자부품, 소재 분석 및 산업용 부품까지 폭넓게 사용할 수 있는 박판(Thin Plate)입니다.
금속뿐만 아니라 세라믹·고분자·특수소재 및 복합소재까지 폭넓게 대응하며, 시중에서 구하기 어려운 특수 두께와 소형 규격도 주문제작 가능합니다.
리스트 외 소재 · 특수 두께 · 소량 발주 · 도면 가공 상담 가능
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주요 취급 소재
Ceramics / 세라믹
Alumina (Al₂O₃), Aluminium Nitride (AlN), Boron Nitride (BN), Boron Carbide (B₄C), Silicon Carbide (SiC), Silicon Nitride (Si₃N₄), Zirconia (ZrO₂), Quartz (SiO₂), Pyrolytic Graphite (PG), Sapphire, Tungsten Carbide (WC), Titanium Dioxide (TiO₂) 등
Metals / 금속
Aluminium, Copper, Iron, Nickel, Titanium, Tungsten, Molybdenum, Tantalum, Niobium, Platinum, Palladium, Chromium, Cobalt, Magnesium, Manganese, Rhenium, Rhodium, Ruthenium 및 각종 Alloy 소재
Polymers / 고분자
PEEK, PTFE, PCTFE, PVDF, PI, ETFE, ECTFE, PAI, PPSU 및 기타 엔지니어링 플라스틱·복합소재
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다양한 가공 형태
| 가공 형태 | 적용 예 |
|---|
| 사각 박판 | 일반 시편 및 기판 |
| 원형 Disc | 전극·소재 분석용 시편 |
| Strip | 물성 평가 및 실험용 |
| Hole 가공 | 체결·전극·장비용 부품 |
| Slot 가공 | 특수 구조 및 실험용 |
| Pattern 가공 | 도면 기반 특수 형상 |
| 정밀 절단 | 소형 연구용 시편 |
| 특수 가공품 | 사용자 도면 맞춤 제작 |
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박판 주문 시 필요한 정보
정확한 제작 상담을 위해 다음 사양을 알려주시면 좋습니다.
Material : 소재명 및 Grade
Purity : 필요한 경우 순도 지정
Thickness (T) : 두께
Width (W) : 폭
Length (L) : 길이
Shape : 사각 / 원형 / 특수 형상
Tolerance : 요구 공차
Surface : 표면 상태 및 연마 조건
Drawing : 홀·슬롯 등 특수 가공 시 도면
Quantity : 필요 수량
예시: Titanium Grade 2 / 0.2T × 100W × 100L / 10 pcs